C7025-Messingplatte ist eine hochleistungsfähige Kupfer--Nickel--Legierung, die mit einer Zugfestigkeit von bis zu 800 MPa und einer elektrischen Leitfähigkeit von etwa 40 % IACS ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen Festigkeit und Leitfähigkeit bietet. Damit eignet sie sich ideal für hochzuverlässige elektronische Steckverbinder, Federn und Halbleiterleiterrahmen.
Produktparameter
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Parameterkategorie |
Typischer Wert/Bereich |
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Legierungsbezeichnung |
C7025 (Cu-Ni-Si-Legierung) |
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Dichte |
8,9 g/cm³ |
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Elektrische Leitfähigkeit |
Ungefähr. 38–42 % IACS |
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Zugfestigkeit (σᵦ) |
690–800 MPa (nach Alterung) |
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Streckgrenze (σ₀.₂) |
480–600 MPa |
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Dehnung (A₅) |
6–12 % |
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Härte (HV) |
180–230 HV |
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Wärmeleitfähigkeit |
Ungefähr. 210 W/(m·K) |
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Wärmeausdehnungskoeffizient |
17,6 × 10⁻⁶ / Grad |
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Betriebstemperaturbereich |
Bis zu 150 Grad (kontinuierlich) |
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Dickenbereich |
0,15 mm – 5 mm (kundenspezifisch erhältlich) |
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Breite / Länge |
Anpassbar pro Bestellung |
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Oberflächenbeschaffenheit |
Hell, glatt, poliert oder walzblank |
Chemische Zusammensetzung
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Art(Art)\\Chemische ZusammensetzungChemisch |
Cu |
Fe |
Pb |
Ni |
Zn |
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H65(C2680) |
63.5-68 |
Kleiner oder gleich 0,10 |
Kleiner oder gleich 0,03 |
Kleiner oder gleich 0,5 |
Bal |
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H68(C2620) |
67.0-70.0 |
Kleiner oder gleich 0,10 |
Kleiner oder gleich 0,03 |
Kleiner oder gleich 0,5 |
Bal |
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H70(C2600) |
68.5-71.5 |
Kleiner oder gleich 0,10 |
Kleiner oder gleich 0,03 |
Kleiner oder gleich 0,5 |
Bal |
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